テキサス・インスツルメンツのアプリケーション / システム・エンジニアがモーター・ドライバ集積回路 (IC) をラボ・ベンチでテストしているときに活用しているヒントとコツを紹介します。
半導体製造装置メーカーが日韓で拠点強化へ、Lamは四日市、ZEISSは龍仁
吉川明日論の半導体放談 第376回 AMDとIntel、CPU対決再び
吉川明日論の半導体放談 第377回 自宅のエアコン故障からハードウェアの寿命を考える2026年の夏
三菱電機とソニー、AIビジョンセンサの合弁会社を設立へ 製造現場の省人化を支援
TSMC、AI需要に自信 魏会長が今後のA14/A13と先端パッケージ戦略を強調
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。