テキサス・インスツルメンツのアプリケーション / システム・エンジニアがモーター・ドライバ集積回路 (IC) をラボ・ベンチでテストしているときに活用しているヒントとコツを紹介します。
1億IOPSを見据えた新タイプSSDをキオクシアがデモ展示 - Interop Tokyo 2026
島津製作所、中国で半導体向けターボ分子ポンプの生産を開始 天津に新ライン設置
TSMCの2026年5月売上高、前年同月比30%増の4170億NTドル 世界時価総額ランキングでトップ10入り
三井金属、熱中性子を99%超遮蔽するガドリニウム箔を開発 半導体ソフトエラー低減へ
ソニー、撮像速度26100fpsのX線CMOSイメージセンサ「IMX711」を商品化 検査・計測の高度化へ
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。