テキサス・インスツルメンツのアプリケーション / システム・エンジニアがモーター・ドライバ集積回路 (IC) をラボ・ベンチでテストしているときに活用しているヒントとコツを紹介します。
ロームが半導体製造工程に量子技術を活用、セットアップ時のロスを40%削減
吉川明日論の半導体放談 第343回 「聖域なき改革」を進めるIntelのLip-Bu Tan、AI半導体で強固な地盤を築くAMDのLisa Su
GFがMIPSを買収、AIとコンピューティング能力の強化が目的
TSMCの2025年第2四半期売上高は前年同期比38.6%増で過去最高を更新
村田製作所、1005Mサイズで静電容量47μFの積層セラミックコンデンサを発表
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。