AI/IoTを活用して先進的半導体製造装置制御・プロセス制御(AEC/APC)をさらに高度化して、科学に根差した効率的な半導体生産めざす国際シンポジウム「AEC/APC Symposium Asia 2019」が、11月中旬に東京都内で開催された。
ニコンが先端パッケージング向け解像度1μmのデジタル露光機を開発、2026年度の販売を計画
NVIDIAのBlackwell Ultraが「B300シリーズ」に名称を変更、TrendForce報道
2024年のシリコンウェハ出荷面積は前年比2%減も2025年は同10%増と回復へ、SEMI予測
NVIDIA CEOのジェンスン・フアン氏、「Blackwellの設計上の欠陥問題は解決した」
吉川明日論の半導体放談 第316回 前代未聞、x86命令セットで協業するAMDとIntel
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。