2018年、いよいよ5Gの実用的なサービスが立ち上がることが予測されるようになった現在、そうした5Gローンチ直前、夜明け前とも言える2017年は、さまざまな動きが各地でアグレッシブに起きた年となった。そこで、今回は、筆者が「Microwave Journal」のブログに掲載した記事から、2017年に世界で起きた5Gに向けた動きを振り返ってみたい。
PFNの独自AI半導体「MN-Core 2」、材料探索用シミュレータ「Matlantis」に活用へ
オンセミがパワー半導体のパッケージを再定義、最大5倍の電力密度を実現する「EPP」とは?
SK hynixが日米でメモリ前工程工場を検討か? AI需要で急がれる生産拠点の拡大
富士フイルムがインドに半導体材料工場を新設へ、タタの前工程工場向け 約130億円を段階的に投資
ロームのSiC MOSFET、BMWの次世代EVコンセプト「Neue Klasse」に採用
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。