2016年7月、半導体製造装置・材料の国際展示会「SEMICON West 2016」が米国カリフォルニ州サンフランシスコで開催されたが、変革期の半導体産業を象徴するかのようにメインテーマは「Definitely Not Business As Usual(これまでのビジネスとはまったく違う)」であった。
ボッシュが第3世代SiCを開発、自動車メーカー各社へのサンプル出荷を開始
NTTがDRAMセルの熱とエントロピーを電子単位で同時測定する手法を開発、超低消費電力メモリの実現に期待
エレファンテック、先端パッケージ向けガラスビア用銅ナノペーストを開発
2025年の世界ファウンドリ生産能力は1023万枚/月、年間売上高は1810億ドル Yole調べ
ルネサスの2026年第1四半期決算、営業利益はGAAPベースで前年同期比320.7%増の906億円
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。