住友重機械工業は11月10日、欧州拠点のSumitomo (SHI) Material Solutions Europe（SMS-E）が、フランスの半導体研究機関CEA-Letiとの共同開発プログラムを更新したと発表した。両者は共同研究を今後3年間継続し、先端半導体向けレーザアニール技術の研究開発を進める。

マイクロ秒領域に対応する「QA-3000」を導入へ

SMS-Eは、住友重機械マテリアルソリューションズと並ぶ、住友重機械の半導体装置事業の欧州拠点である。CEA-Letiとは2017年に共同開発プログラム（Joint Development Program：JDP）を締結し、ナノ秒レーザアニール技術を中心とした共同研究を続けてきた。

共同研究では、CEA-Letiのクリーンルームに設置したSMS-E製のレーザアニール装置を活用し、次世代半導体デバイス向けのプロセス開発や応用研究に取り組んでいる。

今回のJDP更新に伴い、SMS-Eは最新のレーザアニール装置「QA-3000」をCEA-Letiへ導入する予定だ。QA-3000はマイクロ秒領域のレーザアニールに対応する装置で、パワー半導体や先端ロジック、次世代メモリなどへの適用を想定している。

同装置は、材料を溶融させない領域から溶融させる領域まで、幅広いプロセス条件に対応する。住友重機械工業によると、高度な材料制御とプロセスの最適化が可能になるという。

シーケンシャル3D集積技術への応用を見込む

両者が研究を進めるレーザアニールは、レーザーで半導体材料を瞬間的に加熱する技術。ナノ秒レーザアニールは、複数のトランジスタ層を積層するシーケンシャル3D集積技術において、下層のデバイスに与える熱の影響を抑えながら上層を形成する技術として期待されている。

SMS-EとCEA-Letiは今後、先端ロジックやメモリ、パワー半導体などへの応用を視野に入れ、レーザアニール技術の研究開発を継続する。