AI時代で半導体設計需要が増加、電子システム設計業界の2026年第2四半期売上高は57億ドルに　SEMI

この半導体ニュースのまとめ

・2026年第2四半期の電子システム設計業界売上高は前年同期比12.2％増の57億1080万ドル
・半導体IPは同20.4％増、ICフィジカル設計・検証は同16.6％増と2桁成長
・地域別ではAPACが同22.4％増、日本も同9.3％増を記録

SEMIは10月19日(米国時間)、SEMI技術コミュニティのESD Allianceがまとめた電子設計市場データ(EDMD)に基づき、2026年第2四半期の電子システム設計(ESD)業界の売上高が、前年同期比12.2％増の57億1080万ドルになったと発表した。

前年同期の売上高は50億8940万ドルだった。直近4四半期の移動平均も、その前の4四半期と比べて11.2％増加した。

SEMI EDMDレポートのエグゼクティブスポンサーで、Silvaco Group CEOのWalden C. Rhines氏は、PCBおよびマルチチップモジュール(MCM)を除くすべての製品カテゴリが増収になったと説明。特にICフィジカル設計および検証、半導体IP、サービスが2桁成長を記録したとしている。

半導体IPは20.4％増の21億9900万ドル

製品・アプリケーション別で最大となった半導体IPの売上高は、前年同期比20.4％増の21億9900万ドルとなった。4四半期移動平均でも16.6％増加した。

コンピュータ支援エンジニアリング(CAE)は同7.7％増の20億7760万ドル、ICフィジカル設計および検証は同16.6％増の8億1830万ドルだった。4四半期移動平均では、CAEが10.7％増、ICフィジカル設計および検証が5.4％増となった。

サービスは同25.1％増の2億5170万ドルとなり、製品カテゴリの中で最も高い成長率を記録した。4四半期移動平均も15.2％増加している。

一方、PCBおよびMCMは同15.4％減の3億6420万ドルとなり、唯一の減収カテゴリとなった。4四半期移動平均でも1.3％減少した。

APACが22.4％増、日本は9.3％増

地域別では、米州が前年同期比7.1％増の24億4350万ドルとなり、引き続き最大市場となった。4四半期移動平均は8.6％増だった。

APACは同22.4％増の22億9870万ドルと、全地域で最も高い伸びを記録。4四半期移動平均も18.3％増加した。

欧州・中東・アフリカ(EMEA)は同2.3％増の6億6560万ドルで、4四半期移動平均は8.6％増。日本は同9.3％増の3億310万ドルとなったものの、4四半期移動平均では8.2％減となった。

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  地域別に見た製品・アプリケーション別売上高 (出所:SEMI)

AIアクセラレータや先端プロセス、チップレット、先端パッケージングなどの開発では、回路設計だけでなく、物理設計、検証、半導体IP、パッケージやシステムを横断した設計環境が必要になる。

今回の調査では、半導体IPやICフィジカル設計・検証、サービスが業界全体を上回る伸びを示しており、複雑化する半導体システムの設計を支える技術や設計資産への需要が広がっていることが示された。

従業員数は1.6％減少

EDMDレポートへデータを提供する企業の従業員数は、前年同期の7万2529人から7万1396人へ1.6％減少した。2026年第1四半期との比較でも1.6％減となった。

売上高が2桁成長を記録する一方で従業員数は減少しており、EDAツールや半導体IP、設計サービスの需要拡大とともに、設計業務の自動化や生産性向上も継続的な課題となりそうだ。