この数か月で急激にDRAM/NANDの価格高騰が進んでいる。なぜ汎用DRAMは供給不足となり、価格が高騰し続けているのか。SEMIが12月15日(米国時間)に、12月17日より19日にかけて東京ビッグサイトにて開催される「SEMICON Japan 2025」に併せる形で発表した「世界半導体製造装置の2025年末市場予測」に関するメディア向けブリーフィングから、その原因の一端が見えてきた。

SEMIによると、2025年の半導体製造装置(新品)の売上高は、前年比13.7％増の1330億ドルとなり過去最高を更新する見通しである。またSEMIでは、2026年も前年比9.0％増の1450億ドル、2027年も同7.6％増の1560億ドルと、いずれも過去最高を更新する見通しを示しており、特に2027年には半導体製造装置市場としては初めて1500億ドルを突破するとの予測を打ち出している。

  • 半導体製造装置市場の推移

    半導体製造装置市場の推移(2025年以降は予測) (資料提供:SEMI、以下すべて同様)

2027年まで各セグメントで成長が続く

セグメント別に見ると、ウェハプロセス処理装置、ファブ設備装置、マスク/レチクル製造装置を含むウェハファブ装置(WFE)セグメントは、同11.0％増の1157億ドルと過去最高を記録した2024年(1040億ドル)をさらに上回ることが予測されるとする。背景には、AIコンピューティングを支えるDRAMおよびHBMへの投資が予想以上に活発化していることが挙げられるという。また、中国の継続的な生産能力の拡大も成長に貢献したともしている。

  • WFEセグメントの市場推移予測

    WFEセグメントの市場推移予測

2026年以降の見通しとしては、半導体デバイスメーカーによる先端ロジックおよびメモリ技術への支出増加が続き、2026年の売上高は同9.0％の1260億ドル、2027年も同7.3％増の1352億ドルに達すると予測している。

一方の後工程装置セグメントも、2024年より始まった力強い回復の持続が予想され、2025年の半導体テスト装置の売上高は同48.1％増の112億ドルとなるほか、組立・パッケージング(A＆P)装置の売上高も同19.6％増の64億ドルに達することが予測されるという。

また、2026年以降も成長は継続し、テスト装置は2026年に同12.0％増、2027年も同7.1％増と伸びることが予想されるほか、A＆Pの売上高も2026年で同9.2％、2027年で同6.9％増の成長を見込むとする。この下支え役はデバイス構造の複雑化、先進的かつヘテロジニアスなパッケージング採用の加速、AIおよびHBMチップに対する厳しい性能要件で、これらの成長要因が民生や車載、産業向けといった分野の需要低迷によって部分的に相殺される状況になっているとする。

AIがけん引する半導体市場と製造装置市場

SEMIのMarket Intelligence、Sr. DirectorであるClark Tseng氏は、「AIへの投資が半導体需要を押し上げている」との見方を示す。SEMIの試算では、2025年には全半導体市場に占めるAI半導体(GPU、ASICアクセラレータ、サーバCPU、エッジAIプロセッサ、HBM、エンタープライズSSD)の割合は35％ほどであるが、2030年には50％まで拡大することが予想されている。

この急激なAI分野の押し上げに伴い、半導体市場全体の2025年から2030年の年平均成長率(CAGR)は8％ほどに対して、AI半導体に限ってみればCAGRは16％と非常に高い勢いを持って成長し続けることが期待されている。「AI半導体の市場拡大に伴い、当初SEMIでは2030年に半導体市場1兆ドルと言っていたが、2029年には1兆ドルを突破する可能性がでてきた」(Clark Tseng氏)としており、この高い成長率が半導体製造装置の投資とどのようにつながっていくか、同氏はSEMIの仮説として、AIとHPCへの設備投資を、7nmプロセス以下への投資として見た場合、2025年は全体の41％ほどであったのが2029年には53％と過半を超す見通しだという。

  • 半導体市場全体のCAGR

    半導体市場全体のCAGRと、AI半導体に限ってみた場合のCAGR

  • 半導体設備投資におけるAI/HPC関連の比率

    半導体設備投資におけるAI/HPC関連の比率

また、国・地域別で2025年1～10月の半導体製造装置出荷額の伸びを見ると、全体で前年同期比15.7％増だが、先端ロジックプロセスを一手に引き受けるTSMCが多数の拠点を構える台湾は同108％増、HBMを中心にメモリで存在感を示す韓国も同25％増と高い伸びを示している。また、最大市場である中国は同4％減とマイナスではあるが、「従来予測よりも良い値で、中国の底堅さが見て取れる」(同)とするほか、日本も同27％増と高い伸びを示している点は注目に値するとしている。今後についても、「台湾は先端ロジックを中心に300億ドル規模の投資が継続していくことが期待されるほか、韓国も2027年に向けて力強い投資が継続。日本も2025年は健全な成長を達成したが、2027年に向かって成長が続くことが期待される」(同)と多少の浮き沈みはあるものの、全体的に成長が続いていくとの見通しを示す。

  • 2025年1-10月の各国・地域別の製造装置投資額を前年同期で比較

    2025年1-10月の各国・地域別の製造装置投資額を前年同期で比較したグラフ

  • 半導体製造装置市場推移予測

    通年で見た半導体製造装置市場推移予測

この日本市場のファブ投資の内訳としては、ロジック/ファウンドリ/オプト(CMOSイメージセンサ)が中心で、全体の50％を占めていくことが予想されているほか、メモリについてはNANDがけん引役で全体の25％ほど、DRAMについては2025年から回復していき、成長が期待できるとするが、アナログ・パワーについては中国勢との競争激化や世界的な300mmウェハ化による市場の変動の影響で比率を減らしていく可能性があるとしている。

  • 日本市場における設備投資額予測

    日本市場における設備投資額予測とアプリケーション別の設備投資比率

スーパーサイクルに入ったDRAM

SEMIでは、DRAMについては特にHBMがスーパーサイクル(下降トレンドに入らないで右肩上がりに成長が続く状況)に入っているとの見方を示す。「HBMへの投資は2025年および2026年ともに同15％増の伸びを期待するほか、NANDも2025年は同45％増、2026年および2027年も成長が持続する」(同)というが、ここでポイントはDRAMへの投資の多くが生産能力の増強ではなく、次世代プロセスへの移行に向けた取り組みがメインであるという点だという。

単に1βや1γと呼ばれる現行プロセスの製造ラインを増やすのではなく、投資の大半が次世代の微細化に向けた取り組みということになれば、微細化によるウェハあたりの取れ数は増えるが、ウェハ処理枚数自体は増えない。この伸び率はSEMIでは5％ほどと試算しているが、実際の市場からの需要は5％以上の伸びとなっており、そこのミスマッチがメモリ需要の高止まりの要因の1つとなっていると言える。

特にAIサーバとDRAMを大量に消費するHBMの需要が高どまっており、結果としてDDRなどのスタンダードDRAMの分まで回さないといけない事態に陥っていると言える。「今のDRAMを取り巻くシリコンサイクルは通常の4年のアップダウンではない。これまでの半導体の歴史を踏まえた経験からでは、今のアップサイクルは2027-2028年にスローダウンが始まるという予測があるが、SEMIとしてはこの2027-2028年にスローダウンする可能性は低いと見ている。もちろん、AI需要がどこまで続くかの見通しは難しく、その動き次第で変化していくことにはなるが、メモリメーカー各社は生産能力そのものの増強については慎重な姿勢を崩しておらず、設備投資についても生産能力を増やすよりも次世代プロセスの立ち上げにコストをかけている状況で、少なくともこのような動きが数年間続くとみている」(同)とのことで、あるDRAMサプライヤの社内分析でDRAM需給ひっ迫が2028年まで続くといった見通しが示されたという報道が海外を中心に報じられているが、奇しくもその予想を裏打ちする見通しをSEMIも持っていると言える。

このAI特需を背景に半導体製造装置市場もアップサイクルに入っていると言える。その恩恵の中心は先端プロセスおよびメモリの生産を担う台湾および韓国であるが、日本にもMicron Technologyの広島工場でDRAMが生産されているし、キオクシア/SundiskがNANDの製造を行っている。そうしたことを加味するとおそらくRapidusの量産稼働も加味していると思うが「AI需要は2027年以降、日本のプラス要因になっていく」(同)とのことで、AI市場の成長が日本の半導体産業の存在感を増していくことの後押しになる可能性が示されたと言えるだろう。

なお、SEMICON Japan 2025を主催するSEMIジャパンによると、会期中の来場者数は昨年の来場者10万人を超す12万人を見込むとする。若手人材育成に向けた取り組みや、半導体製造の周辺分野などを集めたサミットなど、さまざまな分野の人たちに興味を持ってもらう取り組みを行っていくとしており、「AI×サステナビリティ×半導体」のテーマのもと、さまざまな角度からAIで勢いに乗る半導体業界の雰囲気を感じてもらいたいとしている。

小林行雄

1990年代後半、大学で電子工学を学ぶ傍ら、秋葉原でPCパーツの販売に従事した後、2000年代前半に半導体・FPD業界専門誌の編集記者に転身。主に半導体デバイスに関するアーキテクチャ、製造プロセス、製造装置、材料分野を中心に担当。2008年1月に、毎日コミュニケーションズ(現マイナビ)の運営するオンラインメディア「マイコミジャーナル」に移籍。以降、半導体業界を中心に、半導体の適用範囲の拡大とともに、スーパーコンピュータ、自動車、ロボット、産業機器、宇宙、AIとフォロー範囲を拡大してきた。2021年のビジネス情報メディア「TECH+」立ち上げに併せて編集長に就任して以降も、技術の進化を肌で体感するべく前線にて、技術の変化をウォッチしている。

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