日本電気硝子、AIデータセンター向け先端半導体に適用可能な低誘電ガラスファイバを開発

AIデータセンターや先端パッケージに適用可能なガラス材料

日本電気硝子は12月2日、AIサーバーやデータセンターにおける高速・大容量通信を支える最先端半導体に不可欠な材料として低誘電ガラスファイバ「D2ファイバ」を開発したことを発表した。

日本電気硝子が開発した低誘電ガラスファイバ「D2ファイバ」 (出所:日本電気硝子)

同製品は、「第2世代」と呼ばれる低誘電ガラスファイバの中でも高い誘電正接0.0017tanδ(＠10GHz)を実現したもので、信号の伝送損失を抑え、通信の高速化・大容量化を実現できる低誘電特性(低誘電正接)や通信ロスによる熱発生を低減したことによる冷却負荷や消費電力の抑制を実現したことを特徴とする。

マザーボードやパッケージ基板などの性能向上が可能に

主な用途としてはAIサーバー用マザーボードや高周波通信機器用基板、そして半導体パッケージ基板などとしており、同社ではすでにヤーンとして顧客であるガラスクロス加工メーカーへの供給を開始済みとするほか、顧客側での製品評価も完了しているとのことで、今後は顧客と連携しながら市場展開を進めていく予定だとしている。