ロジウムを採用したプローブピン用材料

田中貴金属の産業用貴金属事業を展開する田中貴金属工業は11月12日、半導体パッケージ製造の前工程におけるプローブカード向けプローブピン用ロジウム(Rh)材料「TK-SR」(ティーケーエスアール)を発表した。

  • TK-SRの外観

    TK-SRの外観 (出所:田中貴金属)

半導体製造の各工程で用いられる通電検査

半導体製造工程におけるプローブは前工程ならびに後工程で実施される検査(プロービング)工程に用いられるもの。プローブカードには1枚あたり数千～数万本のプローブピンを備え、通電検査で微小な荷重をかけて、数十～数百万回の通電検査が行われるが、1本でもピンが変形や折れると交換が必要となり、装置によってはプローブカードそのものの交換も必要となる場合があることから耐久性の向上が求められていた。

材料としてのロジウムは、ほかの材料に比べて高強度・高弾性限・高硬度・高導電率を同時に達成できることが期待されてきたが、導電率を重視してきたことで強度や弾性限・硬度が制限されていたという。

同製品は、そうした課題の解決に向けて、独自の加工技術を採用することで、高強度・高弾性限・高硬度・高導電率を同時に達成したもので、線径18μmまで提供可能なため、微細化が進む先端パッケージングにおける狭ピッチの精密検査にも対応することが可能だとしている。

なお、同製品は2025年11月末ごろのサンプル出荷を予定しており、同社では2030年までに既存製品の2倍の出荷量達成を目指すとしている。