ADIの次世代車載コネクティビティの活用に向けた団体が設立

Analog Devices(ADI:アナログ・デバイセズ)は6月3日(米国時間)、自動車分野のOEMやティア1、部品サプライヤなど21社と共同で、次世代車載コネクティビティの実現に向けたイニシアチブ「OpenGMSL Association(OGA)」を設立したことを発表した。

同イニチアチブは、ADIが有する実証済みのギガビット・マルチメディア・シリアルリンク(GMSL)技術の活用を目指すもので、これにより自動車OEMやティア1サプライヤは自動運転やADAS、インフォテインメントといったアプリケーションにおいて、高品質な映像データをリアルタイムで処理することが可能になるという。

  • OpenGMSLの概要

    OpenGMSLの概要 (出所:ADI)

OGA参画企業は22社も、今後も参加企業の拡大を目指す

OGA発足時点の参加企業はADIのほか、Aptiv(旧デルファイ)、Coilcraft、Core Microelectronics、デンソー、Ethernovia、Geely Holding Group、GlobalFoundries(GF)、Granite River Labs(GRL)、Indie Semiconductor、Keysight Technologies、Hyundai Mobis、村田製作所、NOFFZ Technologies、OMNIVISION、Qualcomm Technologies、Rohde ＆ Schwarz、Rosenberger Group、Teledyne LeCroy、TDK、TZ Electronic Systems、Würth Elektronikの合計22社だが、今後も広く自動車エコシステム全体から受け入れていくとする。

すでにGMSL技術を搭載したADIの半導体は25社以上のOEMと50社以上のティア1サプライヤに採用された実績があるが、今後は、同社からの半導体供給のほか、OGAにて業界標準の策定に向けた取り組みなども並行して進められるようになる。また、OGAにはKeysightやRohde ＆ Schwarz、Teledyne LeCroyなどの計測器メーカーが参加していることもあり、コンプライアンステストを含めた車載コネクティビティのための標準化されたオープンエコシステムの開発も進められていく予定で、そうした取り組みを通じて、GMSLベースのソリューションを活用した製品の市場投入までの期間短縮実現を目指していくとしている。