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CASEの進展と、それを支えるE/E(電気/電子)アーキテクチャの採用が進む次世代の自動車開発に向け、その根幹を成す半導体の技術動向を中心にソリューションなどを交え、どういった技術が活用されつつあるのかを紹介します。
信頼できる車載AIの実現に向けて - ゼロトラストと多層防御の重要性
ボッシュの2025年日本売上高は4600億円で過去最高更新、HVAC統合とSDV/ADAS開発が成長をけん引
死角をなくす自動運転へ。クルマと道路をつなぐ基盤をGitHubで無償公開、名大や富士ソフトら
自動運転の実現やADASの進化を目指し、エレクトロニクス化が急速に進む自動車産業に向け、カーエレクトロニクスの中核を担うECUを構成する半導体や、シミュレーション技術、コンポーネントなどに関する情報やトレンド、ホットなニュースを日々お届けします。