CASEの進展と、それを支えるE/E(電気/電子)アーキテクチャの採用が進む次世代の自動車開発に向け、その根幹を成す半導体の技術動向を中心にソリューションなどを交え、どういった技術が活用されつつあるのかを紹介します。
アイシンの2027年第2四半期は増収減益、素材高騰と地震の影響で通期予想を下方修正
メルセデス・ベンツが車両開発を17カ月短縮へ、約5億ユーロ投じる「PLM.AI」とは?
三菱電機と鴻海、次世代モビリティ開発で戦略的提携 1,150億円でモビリティ株50%を譲渡
人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA 第1回 ブレーキとステアリングのバイワイヤでの制御を提案するボッシュ
人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA 第4回 パートナーとともにOpenGMSLの普及を推進するアナログ・デバイセズ
自動運転の実現やADASの進化を目指し、エレクトロニクス化が急速に進む自動車産業に向け、カーエレクトロニクスの中核を担うECUを構成する半導体や、シミュレーション技術、コンポーネントなどに関する情報やトレンド、ホットなニュースを日々お届けします。