CASEの進展と、それを支えるE/E(電気/電子)アーキテクチャの採用が進む次世代の自動車開発に向け、その根幹を成す半導体の技術動向を中心にソリューションなどを交え、どういった技術が活用されつつあるのかを紹介します。
チューリングにAMDなどが出資、シリーズAラウンド全体で総額278.9億円を調達
道路の舗装表層に給電ユニットを露出する走行中ワイヤレス給電実験開始
首都高で自動運転車両の“合流支援”今秋実証 三菱重工のシステムなど活用
人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA 第1回 ブレーキとステアリングのバイワイヤでの制御を提案するボッシュ
ADAS市場は2031年に660億ドル規模に拡大、価値の軸はセンサからソフトへ Yole予測
自動運転の実現やADASの進化を目指し、エレクトロニクス化が急速に進む自動車産業に向け、カーエレクトロニクスの中核を担うECUを構成する半導体や、シミュレーション技術、コンポーネントなどに関する情報やトレンド、ホットなニュースを日々お届けします。