台湾の半導体企業であるTSMC(台湾積体電路製造)は3月3日、米国に1000億ドルを新たに投資する計画を発表した。CEOのC. C. Wei(シーシー・ウェイ)氏が、米大統領のDonald Trump(ドナルド・トランプ)氏との対談で明らかにした。

総額1650億ドルの投資

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