TOPPANは、半導体後工程材料メーカーのレゾナックが主導する形で2024年7月に設立された次世代半導体パッケージ分野の日米混合コンソーシアム「US-JOINT」に、同年11月18日よりパッケージ基板メーカーとして参画したことを発表した。

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    「US-JOINT」に参画する企業のロゴ一覧(出所:TOPPAN)

ハイエンドパッケージ基板技術を活かし半導体の進化に貢献

需要が急拡大する生成AIや自動運転技術などに不可欠な次世代半導体では、2.5Dおよび3Dパッケージをはじめとする半導体パッケージの構造複雑化に伴い、使用される材料の種類も増加しているという。そのため近年では、米国を中心に、大手ファブレス半導体メーカーや大手テクノロジー企業が自社で半導体の設計・開発を進める動きが活発化しており、顧客のすぐ近くで、スピーディかつ緊密な共創・すり合わせが可能な体制が求められている。

そうした背景からレゾナックが主導し立ち上がったUS-JOINTは、米・シリコンバレーを拠点に日米の有力な材料・装置などのメーカー10社が参画する、半導体パッケージング技術開発の共創プラットフォームで、2025年の稼働開始を目標として2024年からクリーンルームや装置の導入などの準備を開始している。また試作ラインの立ち上げ後は、チップ実装、インターポーザ―、パッケージ基板など、最先端の後工程に関する研究開発が行われるとする。

TOPPANは今回同コンソーシアムに参画することで、同社が強みとするハイエンドパッケージ基板の技術開発力を活かし、顧客からの関心が高い先端半導体パッケージング技術の課題解決に貢献するという。またそれらを新たなビジネス機会の創出につなげるとともに、半導体パッケージ基板事業の強化を目指すとした。

TOPPANは今後US-JOINTの一員として、FC-BGA基板や次世代半導体パッケージ部材を提供し、顧客ニーズをリアルタイムにキャッチし、後工程材料やプロセス技術の研究開発を加速するとのこと。そして米国における次世代半導体パッケージの評価プラットフォーム創成および実装技術の開発に参画し、次世代半導体パッケージング技術の進化に貢献するとしている。