トランプ新政権発足前に急ピッチで進められる米CHIPS法による補助金支給

米商務省は2024年11月、CHIPS and Science Act(CHIPS法)に基づき、8日付でガラス・レンズメーカーであるCorningに3200万ドル、SiCパワーモジュールメーカーの米Powerexに300万ドル、13日付で半導体チップのダイヤモンドクーリングシステムメーカーの米Akash Systemsに1820万ドルの3社に補助金支給に向けた拘束力のない暫定的思え書きを締結した。商務省によるデュ―デリジェンスでの精査を経た後に正式に補助金が支給される見通し。CHIPS法による米国内における半導体製造増強予算は上限額に迫ってきており、支給額はますます少額になっている。

Corningへの政府直接投資(補助金)は、ニューヨーク州カントンにある同社の既存製造施設の拡張を支援するもの。Powerexへの投資は、ペンシルベニア州ヤングウッドにある同社のバックエンド生産施設の近代化と拡張を支援するもの。そしてAkash Systemsへの投資はカリフォルニア州ウェストオークランドにある既存の建物内に4万平方フィートのクリーンルームスペースを建設し、半導体製造施設に改造することを支援するものとなっている。

この資金提供により、CorningはHPFSフューズドシリカ(高純度フューズドシリカ、HPFS)とEXTREME ULEガラス(超低膨張ガラス)の生産を増やし、カントンでの新技術製造プロセスを拡大する予定である。HFPSおよびULE材料は、最先端の半導体の製造に重要な深紫外線(DUV)および極端紫外線(EUV)露光装置とフォトマスクの主要コンポーネントであり、この新技術は、より低い炭素排出量でEUVのパフォーマンスを向上させるのに役立ち、米国でこれらの重要なコンポーネントの安定した国内供給を可能にし、リソグラフィサプライチェーンにおける米国の技術リーダーシップを促進するのに役立つと商務省は説明している。

また、Powerexは今回の300万ドルの補助金を含め、ヤングウッドにあるPowerexの生産施設の近代化と拡張に合計1500万ドルを投資することになる。この施設は、F-35などの重要な防衛用途、および商業および産業用途向けの半導体パワーモジュールをパッケージ化しており、提供される資金などを活用する形で、主要設備の近代化が進められ、その結果、生産能力はほぼ2倍に増強される見込みである。

そしてAkash Systemsへの補助金は、同社の総額1億2100万ドルの投資を支援するもので、通信や防衛産業基盤などの重要な最終市場に役立つ半導体技術の開発における知的財産と経験を活用するとともに、400人以上の直接製造および建設の雇用を創出するものとなるという。具体的には、同社がさまざまなダイヤモンド冷却基板、デバイス、システムを大規模に製造するのを支援することになる。合成ダイヤモンド基板とGaNなどの化合物半導体材料を統合するAkash独自の専門知識に根ざしたダイヤモンド冷却技術を利用することで、厳しい環境でも高性能を維持することが求められる半導体の熱性能を向上させることができるという。Akashが先駆けて実用化したこの技術は、半導体デバイスの放熱を改善することが示されており、マイクロエレクトロニクスシステムのパフォーマンスと信頼性を強化するものとなっている。商務省では、Akashがダイヤモンド材料の専門知識を活用して革新的なGPU冷却技術を立ち上げることは、AIデータセンターの熱管理改善を推進することにつながると、その支給の意義を説明している。