SK hynixは10月24日、2024年第3四半期(7～9月期)の決算概要を発表した。

それによると売上高は過去最高を記録した2024年第2四半期の16兆4233億ウォンを上回る17兆5731億ウォン、営業利益も半導体の好況期だった2018年第3四半期に記録した過去最高額6兆4724億ウォンを上回る7兆300億ウォン(営業利益率40％)、純利益も同期に記録した過去最高額4兆6922億ウォンを上回る5兆7534億ウォン(純利益率33％)を記録し、いずれも過去最高を更新したという。

  • SK hynixの2024年第3四半期の売上高、営業利益、営業利益率、純利益の前四半期比および前年同期比比較

    SK hynixの2024年第3四半期の売上高、営業利益、営業利益率、純利益の前四半期比および前年同期比比較 (出所:Sk hynix)

SK hynixは、過去最高業績を更新した背景として、世界トップシェアを有するAIメモリ技術をベースとしたHBMやエンタープライズSSD(eSSD)などのプレミアム製品の売り上げが大きく伸びたためであり、データセンター顧客を中心にAIメモリの需要が堅調に推移していることを強調している。特にHBMの販売は前四半期比70％以上、前年同期比330％以上の伸びを見せるなど、驚異的な成長と遂げているという。

また、こうした利益率の高いプレミアム製品を中心に売り上げが伸びたことから、DRAM、NANDともに平均販売価格(ASP)が前四半期比10％台半ばほど上昇しており、その結果として営業利益も過去最高を更新したとしている。

同社ではこうしたHBMやeSSDなどのAIサーバ向けメモリの需要は2025年も、生成AIのマルチモーダル化が進むこと、ならびに大手テクノロジー企業各社が人工汎用知能(AGI)の開発投資を推進するとの予測から高止まりが続くと予測しているほか、需要回復が遅れていたPCおよびモバイル関連もデバイスごとに最適化されたAIメモリが発売される予定で、着実な成長軌道に乗ることが予想されるとしており、世界トップクラスのAIメモリ技術をベースとした高付加価値製品を中心に売り上げを拡大させることで、さらなる増収増益を目指すとしている。

実際に、同社では既存のHBM3から8層HBM3Eへの急速な移行の推進に加え、2024年9月からは12層HBM3e製品の量産を開始しており、こちらも第4四半期中に供給が開始される見込みであり、第3四半期にDRAMの総売り上げの30％を占めたHBMの比率は、第4四半期には40％まで向上することが見込まれており、その付加価値から収益のさらなる高まりが期待される。

一方のNANDについては、投資効率化と生産最適化に注力しながら、市場の需要が急増している大容量eSSDの販売拡大を図るとしている。

同社のキム・ウヒョン副社長兼最高財務責任者(CFO)は「2024年第3四半期は過去最高の業績を達成し、世界第1位のAIメモリ企業としての地位を固めた。市場の需要に合わせて柔軟な製品・供給戦略を講じることで、安定した収益を確保しながら収益性を最大化していく」と述べている。

CMOSイメージセンサ事業を縮小しAIメモリにリソースをシフト

一方で同社は利益率の低いCMOSイメージセンサやファウンドリ事業を縮小し、利益率の高いHBMやAIメモリに注力していく戦略を志向すると一部の韓国メディアが報じている。

韓国メディアのZDNET Koreaは業界の内情に詳しい人物の話として、SK hynixがCMOSイメージセンサへの研究開発投資を削減させているほか、生産能力についても2023年比で半分以下に削減し、300mmウェハベースの生産量は月間で7000枚未満に絞っていると報じている。

同社は半導体メモリで競合するSamsung Electronicsにもスマートフォン(スマホ)向けCMOSイメージセンサを納入しているが、Samsung製CMOSイメージセンサと比べて廉価で納入していることもあり利益は多くないと見られている。

CMOSイメージセンサの研究開発と生産能力を削減するという話題そのものは目新しいものではなく、2024年初頭にも一部の韓国メディアが、需要の減少を受けてSK hynixがCMOSイメージセンサの生産を削減し、HBM事業に重点を移す計画であることを報じている。

そうした噂以前にもSK hynixでメモリコントローラの設計を担当していたSoC設計部門のスタッフがHBM部門に再配置されたという話も出ているほか、2024年にはSoCの設計要員の増員を進めており、計算能力を備えた次世代メモリソリューションの開発を目指したプロジェクトに注力しているとも伝えている。

SK hynixの新たな戦略は、利益の上がらない特定の事業分野を縮小し、より収益性の高いHBMにリソースを集中することだという。同社はまた、Compute Express Link(CXL)、Processing-in-Memory(PIM)、AI Solid-State Drive(AI SSD)などの将来の成長分野にも注力しているという。

このほか、半導体業界の専門家の発言を引用する形で「HBMラインを設置した後、3か月ほどで投資収益率(ROI)を達成できる」と指摘しており、企業にとって需要と収益性が高いHBMに多額の投資をすることは理にかなった決断だと指摘している。

台湾の半導体市場動向調査会社であるTrendForceによると、HBMの平均販売価格は従来のDRAMより数倍高く、DDR5との価格差は約5倍ほどだと指摘している。2024年第4四半期には、一般的なDRAMやNANDの契約価格は下落すると見られているが、HBMの価格は前四半期比で8～13％の上昇率と予測されており、需要の高さが続いていることがうかがえる。

中国でのファウンドリ事業も縮小

このほか、SK hynixは中国でのファウンドリ事業の縮小を図っていることも明らかになっている。

中国証券取引所への提出書類と半導体業界筋によると、対象となるSK hynix System IC(無錫)の株式21.3％を2024年10月末までに中国国有の無錫産業発展集団公司(WIDG)に1億4930万ドルで売却する契約を締結したという。 中国企業は後に新株発行によって、2億ドルでさらに28.6％の株式を取得する予定で、この結果、SK hynix側の持ち分は50.1％に減ることとなる。

SK hynix System ICは、200mm(8インチ)ウェハを用いたレガシー半導体のファウンドリで、先端プロセスを推進するSamsungのような300mmウェハでの微細プロセスを扱っていないこともあり、中国でのファウンドリビジネスを展開しているが、中国資本の現地のファウンドリとの競争が激化しており、劣勢の状況だという。

なお、SK hynixのAIメモリの好調さは、広く業界に認識されているようで、最近、エッチングプロセスエンジニアを3名ほど中途で採用するという募集を打ち出したところ、Samsungから200人ほどの応募があったと韓国メディアのThe Elecが報じるなど、業界の勢力図に大きな変化が起きそうな状況となってきている。