ラピダスとIBM、2nm半導体向けチップレット量産技術確立に向けたパートナーシップを締結

Rapidus(ラピダス)とIBMは6月4日、2nmプロセスで製造された半導体のチップレットパッケージ量産技術確立に向けたパートナーシップを締結したことを発表した。

同パートナーシップは、新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」の枠組みにおける国際連携の一部として行われるもので、これに基づき、ラピダスはIBMから高性能半導体向けパッケージ技術の供与を受けることを目的に、ラピダスの技術者がIBMが北米に有するパッケージの研究開発製造拠点に赴き、技術確立の協業を進めていくことになる。

ラピダスは、IBMについて、高性能コンピュータシステム用半導体パッケージに関する研究開発製造の技術を蓄積してきているほか、日本の半導体メーカーや半導体およびパッケージ製造装置・材料メーカーとの共同開発パートナーシップに関しても豊富な実績を有していることを踏まえ、その専門性を活用することで、最先端のチップレットパッケージ技術の早期確立を目指すとしている。