Rapidusの福崎勇三氏が語る、IBMとの2nmプロセス半導体生産に向けた展望

2023年9月から2nmプロセス以下のロジック半導体の製造に向けた、半導体工場(IIM:Integrated Innovation for Manufacturing)の建設を北海道千歳市で進めているRapidus(ラピダス)。

現在、同社はIIMの建設と並行して、IBMの2nmプロセス技術を量産適用することを目指し、米ニューヨーク州のAlbany Nanotech Complexに100人を超えるエンジニアを派遣して共同で量産化に向けたプロジェクトに取り組んでいる。

また、imecと協業してEUVリソグラフィプロセスの技術習得を目指すことを予定し、このように得た技術をIIMの1号棟(IIM-1)に適用、2025年4月からパイロットラインを稼働させるほか、2027年より量産を開始することを計画。

そして、3月27日は大日本印刷(DNP)が2nm世代のロジック半導体向けフォトマスク製造プロセスの開発を本格的に開始したことを発表した。

パイロットラインの稼働予定から1年を切り、4月2日には「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」におけるRapidusに対する2024年度の計画・予算を承認し、最大5365億円の支給に加え、先端パッケージング技術の高度化に関する研究開発に関する予算(2024年度上限535億円)も採択したことが明らかになった。

本稿では、Albany Nanotech Complexで日本のメディア向けに行われたRapidus(ラピダス) Reseach Fellow 福崎勇三氏のグループインタビューを紹介する。

• Rapidus US Reseach Fellow 福崎勇三氏

100人以上のエンジニアがIBMと共同で研鑽を積む

--取り組みの概要について教えてください。

福崎氏(以下、敬称略)：IBMと2nm半導体の開発を行うプロジェクトにおけるRapidusの責任者です。2023年4月17日に初めの7人のエンジニアの1人として赴任しました。現在、104人のエンジニアと2人の人事担当を束ね、プロジェクト自体は昨年1月からスタートしており、1年が経過しています。