SBIホールディングスは10月31日、台湾Powerchip Semiconductor Manufacturing(PSMC)と協力して進める日本での半導体ファウンドリ工場の建設予定地を宮城県としたことを発表した。

また同日、SBIホールディングス、PSMC、準備会社の「JSMC」および宮城県の4者で、政府から一定以上の補助金を受領することを前提とし、予定地における半導体工場の建設に向けた基本合意書を締結したことも併せて発表された。

SBIホールディングスとPSMCは2023年8月、日本国内での半導体ファウンドリ事業を行うことを表明。その実現に向けた準備会社としてJSMCを設立して、工場建設予定地の検討を進めてきた。これまでに30以上の自治体から誘致の申し出があったとのことで、工場用地のインフラ整備、さまざまな経済条件含め、候補地自治体との協議ならびに現地視察を重ねた結果、給排水、高圧電力、ロジスティックなどのインフラの充実度、災害への強度、周辺の住環境、今後の産官学連携の可能性などを踏まえ、第二仙台北部中核工業団地を建設予定地として決定したとしている。

PSMCは台湾3番手のファウンドリだが、TSMCのような最先端プロセスは有しておらず、28nmプロセス以上のレガシープロセスを提供するビジネスモデル。建設予定の工場でも28nmプロセスを中心に、40nmや55nmプロセスの半導体を月産4万枚(300mmウェハ)で生産することを計画しているとする。

なお、SBIホールディングスなどでは今後、日本政府が推進する半導体・デジタル産業戦略の下で、宮城県をはじめとした自治体、協力企業、協力金融機関などと連携しながら工場建設の実現に向けて、資金調達を含めたより具体的な計画を検討していくとしている。