車載パワー半導体やMEMSが200mmファブの生産能力増加を後押し
SEMIは10月18日(米国時間)、世界の200mm半導体前工程ファブの生産能力が2022年から2025年にかけて13の生産ラインの新設により20％増加し、過去最高の月産700万枚に到達するとの予測を発表した。
車載半導体などの旺盛な需要を背景に、パワー半導体やMEMSの生産能力増強が求められることが主な要因だという。
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200mmmファブの数および生産能力の推移予測 (出所:SEMI、2022年第3四半期更新)
富士電機、ASMC、BYD Semiconductor、China Resources Microelectronics、Infineon Technologies、Nexperia、STMicroelectronicsなどが、増大する需要への対応を目的に新たな200mmファブ建設計画を発表している。
「SEMI 200mm Fab Outlook to 2025レポート」によると、車載およびパワー半導体のファブ生産能力は2021年から2025年の間に58％増加し、これに次いでMEMSが同21％増、ファウンドリが同20％増、アナログが同14％増と伸びる見通しである。
なお、国・地域別で生産能力の増加を見ると、中国が2025年までに同66％増と伸ばす見込み。2位は同35％増の東南アジア、3位は同11％増の米州で、以下、欧州/中東の同8％増、韓国の同2％増となる。また、2022年における200mmファブ生産能力比率は、トップの中国の21％に、台湾11％、日本10％と続く見込みだという。
