一部の日系メディアが6月15日付で「日本政府が7月下旬に開催する閣僚級の経済版『2プラス2』にて、2nm級のプロセスの設計と量産に向けた研究開発を日米で協力して行うことを協議し、2025年度にも次世代半導体の製造拠点を国内に整備する方針」と報じたことを受け、台湾ではさまざまな反応が起きていると複数の台湾メディアが報じている。

例えば経済日報は6月16日付の記事で、日米協業の今後の行方を注視する必要はあるものの、最先端プロセスの量産には、「顧客の需要確保」、「製造装置群の確保」、「製造歩留り向上」の3点を実現する必要があり、微細プロセスを用いたロジックデバイスの製造経験がない日本が2025年にこれを実現するのは空想に近いものだとの台湾半導体業界の見解を伝えている。