SEMIは3月16日(米国時間)、2021年の半導体材料市場が前年比15.9％増の643億ドルに達し、2020年の555億ドルを超え、過去最高を更新したと発表した。

2021年のウェハプロセス(前工程)向け材料市場は同15.5％増の404億ドル、パッケージング(後工程)向け材料市場は同16.5％増の239億ドルで、ウェハプロセス材料では、シリコンウェハ、薬液、CMP、フォトマスクの各分野が高い成長を見せたほか、パッケージング材料市場では、有機基板、リードフレーム、ボンディングワイヤなどが高い成長を見せたとする。

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    2020年および2021年の半導体材料の地域・国別販売額　(出所:SEMI、2022年3月速報値)

また、地域・国別の販売額(どの地域で売られたかを示す数値)の順位は、2020年と変化はなく、トップは台湾の147億ドルで12年連続の最大市場を堅持した。2位には、前年同様の中国が同21.9％増の119億ドルともっとも高い伸びをみせたほか、3位には同じく前年同様の韓国が同15.9％増の106億ドルでランクイン。中国が急速に半導体製造能力を高めていることがうかがえる。以下、4位が日本、5位がその他地域、6位が北米、7位が欧州となっている。

SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha(アジット・マノチャ)氏は、「2021年の半導体材料市場は、半導体デバイスに対する旺盛な長期的需要と半導体業界の生産能力拡大に支えられ、並はずれた成長を遂げた。すべての地域で前年比で2桁あるいは1桁台後半の成長を記録し、ますます加速するデジタルトランスフォーメーションを背景とした歴史的なエレクトロニクス需要に対応している」と述べている。