SEMI米国本部は2月8日(米国時間)、EUによる「欧州半導体法(European Chips Act)の提案を称賛する」との声明を発表した。

SEMIのプレジデント兼最高経営責任者(CEO)であるAjit Manocha氏は、「現在のチップ不足により、半導体製造装置および材料のリードタイムが延長され、半導体製造能力を拡大する取り組みが遅れている。生産能力の拡張するためのインセンティブの効果を最大化するには、新規および既存の半導体製造装置と材料の両方への投資を含める必要がある」と、欧州半導体法の成立でグローバルな装置や材料業界の受注増につながることへの期待を述べている。

一方、SEMIの欧州支部にあたるSEMIヨーロッパのプレジデントであるLaith Altimime氏は、「SEMIと地域の電子機器エコシステムは、欧州半導体法を、欧州の半導体産業の回復力と成長を促進するための大きな前進と見なしている。世界中の多くの産業の成長に影響を与える重要な半導体や電子コンポーネントの不足を解決するため、このタイムリーなイニシアチブの導入を称賛する。SEMIヨーロッパは、欧州委員会およびSEMIメンバーと協力して、この提案をサポートし、欧州の半導体エコシステムを強化することに尽力したい」と述べている。

なお、SEMIは、欧州半導体法の内容を分析して、戦略の目標は以下の5点と理解していることを明らかにした。

  • 研究と技術のリーダーシップを強化する。
  • 高度なチップの設計、製造、パッケージングして製品化する能力を高める。
  • 欧州が2030年までに生産能力を大幅に増強するための適切な枠組みを整備する。
  • 欧州が深刻なスキル不足に対処し、新しい才能や熟練した労働力を育成する。
  • グローバルな半導体サプライチェーンをさらに深く理解する。