米IC Insightsは7月17日(米国時間)、2019年の世界における電子機器市場は前年比4%増の1兆6800億ドルになるとの予測と併せて、搭載される半導体市場が前年比12%減の4438億ドルとなるとの予測に基づくと、2019年における電子機器への半導体搭載率(電子機器の製造原価に占める半導体の割合)は、史上最高を記録した2018年の31.1%から、大きく下落し、26.4%に留まる見通しであることを発表した。
携帯電話、自動車、およびPCの各市場はこの10年で成熟を迎えたことで、成長が鈍化してきている。その結果、電子機器市場の2008~2018年の年平均成長率(CAGR)は3%ほどと低い値に留まった。その間、半導体はCAGR7%で成長しており、1台の電子機器における半導体の搭載数や搭載された半導体の価格そのものが増加傾向にあったといえる。
しかし、2017年および2018年のそうしたけん引役は価格が高騰したDRAMおよびNANDであった。この2年間のメモリの平均販売価格(ASP)は2017年で56%増、2018年も29%増と急激に高騰した。しかし2019年は逆に33%減と予測されており、その結果として、半導体搭載率も下落する見込みだという。ただし、同社の予測では、2020年以降、半導体の搭載率は再び上昇を開始し、2023年には31.8%と過去最高記録を更新するものとしている。
とはいえ、電子機器における半導体搭載率の増加には限界がある。電子機器の原価=半導体の価格、ということはありえないためで、最終的にどこかで上限に達することとなるが、そうなった後の半導体産業は、電子機器産業の年率4~5%ほどの成長率に近づいていくものとIC Insightsでは見ている。