沖電気工業(OKI)は8日、携帯機器向けヘッドホンアンプLSI「ML2650」を開発、サンプル出荷を開始したことを発表した。量産出荷は2008年10月を予定している。
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携帯機器向けヘッドホンアンプLSI「ML2650」 |
携帯機器の低消費電力化を実現する方法の1つとして、CPUで処理した音楽データを一時的にRAMに転送し、CPU自体を停止させる"CPUの間欠動作"がある。同製品では、同動作を行うために、CPUの外部に接続する10mW出力の高効率ステレオDクラスヘッドホンアンプならびに音楽データの一時格納用SRAM(64KB)、16ビットステレオD/Aコンバータを内蔵しており、従来製品と比べ携帯機器の電池寿命を延ばすことが可能となっている。
また、パッケージにW-CSPを採用することで、2.54mm×2.70mmのパッケージサイズを実現、実装面積の削減を可能とし、機器の小型化を実現できる。
なお、同社では、今後もサウンドLSI関連の商品ラインナップを増やし、さまざまなアプリケーションに向け販売していくとしている。
