世界最大手の半導体ファウンドリであるTSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing)。常に他社に先駆けて最先端のプロセスを提供することで、高いシェアを維持し続ける同社の技術開発動向や企業動向など、最新の話題をお届けします。
日本電気硝子とビアメカニクス、次世代半導体パッケージ向け無機コア基板の共同開発契約を締結
キオクシア、シュナイダー半導体産業バリューチェーン向け脱炭素化支援プログラムに参加
TSMCが米国で1.6nmプロセスを製造へ、米商務省がCHIPS法に基づき最大66億ドルの補助金を支給
onsemiとSUBARU、AI対応の次世代アイサイト向けイメージセンサ開発で協業
2024年のフォトマスク市場はプラス成長の見通し、eBeam Initiative調べ
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。