IoTや自動運転の実現に不可欠な半導体デバイスを製造するためのナノレベルのハイテク技術やそれを実現するために必要な半導体製造装置に関する国内最大の展示会「SEMICON Japan 2018」の話題をお届けします。
Huaweiが「ムーアの法則」に代わる「タウの法則」を発表、2031年にEUVなしで1.4nm相当の半導体量産めざす
半導体製造装置サプライヤ顧客満足度ランキング2026トップ9、日本勢は5社がランクイン
ダイヤモンド半導体向け2インチウェハ実現へ イーディーピーがモザイク結晶開発
2026年第1四半期の半導体売上高ランキングトップ25、日本勢トップは11位のキオクシア TechInsights調べ
ASE、310mm角パネルレベルパッケージの量産ラインを開発 AI半導体の大面積化ニーズに対応
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。