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IoTや自動運転の実現に不可欠な半導体デバイスを製造するためのナノレベルのハイテク技術やそれを実現するために必要な半導体製造装置に関する国内最大の展示会「SEMICON Japan 2018」の話題をお届けします。
200Gbps光半導体の量産開始へ、デクセリアルズはInP基板不足でも通期計画維持 2027年3月期中間期決算
AIパッケージの取れ数を8個から77個へ、ラムリサーチが推進するウェハからパネルへの移行
半導体市場は2026年に1.8兆ドル超へ、AIで売上高とウェハ需要が乖離 Yole
Zen 6/6cは何が変わった？ AMDが内部構造を公開、性能は最大31％向上 AMD in Depth「Zen 6/6c core」
先端パッケージの設計候補数を90％以上削減、日立が半導体の開発期間短縮技術を開発
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。
