SiやGeのような無機物を用いた半導体ではなく、半導体の性質を持つ有機物を活用して製造される半導体「有機半導体」。真空を用いずに、常温で印刷によって製造できるなど、新たな半導体の活用に期待されている同技術の最新動向をお届けします。
吉川明日論の半導体放談 第337回 中国の半導体技術の高度化は米国輸出規制の結果?
TSMCが米アリゾナ工場第3棟の建設を前倒しで開始、米国で2/1.6nmプロセスを製造へ
Intel Foundry Direct Connect 第3回 先端パッケージング技術の拡充でOSAT事業にも参入
Intel Foundry Direct Connect 第2回 Intel 18Aは2025年末までに量産を開始、Intel 14Aは2027年にリスク生産を計画
2024年の半導体企業売上高ランキング上位25社、日本勢トップは15位のソニー TechInsights調べ
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。