2017年5月に東京ビッグサイトにて開催された「第6回 IoT/M2M展」の展示会場で見かけた各社ブースでの取り組み内容などをお届けします
エレファンテック、先端パッケージ向けガラスビア用銅ナノペーストを開発
ボッシュが第3世代SiCを開発、自動車メーカー各社へのサンプル出荷を開始
NTTがDRAMセルの熱とエントロピーを電子単位で同時測定する手法を開発、超低消費電力メモリの実現に期待
2025年の世界ファウンドリ生産能力は1023万枚/月、年間売上高は1810億ドル Yole調べ
サムスンの2026年第1四半期決算、メモリ躍進で半導体事業の売上高・営業利益がともに過去最高を更新
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。