国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は、2019年5月22日から23日にかけて開催するフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)技術およびMEMS・センサ技術の専門コンファレンス「2019FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM」の参加申し込み受付を3月11日より開始した。
同コンファレンスは今年で3回目となるもので、プリンテッド・エレクトロニクスと、従来のIC、MEMS、テキスタイルなどを組み合わせてシステムを構成する技術であるFHEの話題を中心に、MEMSやスマートテキスタイルとその応用技術に関する情報が米国、欧州、アジアの講演者たちから語られる予定だという。
プログラムは大きく基調講演と、「SMART Transportation」、「MedTech and Life science」、「Common Technology」の3つのセッションで構成されており、基調講演には米国航空宇宙局(NASA)ならびにNEXTFLEXが登壇する予定。NASAからは、Ames Research Centerの宇宙探査技術のチーフサイエンティストであるMeyya Meyyappan氏が登壇し、NASAが進める「In Space Manufacturing」計画におけるプリンテッドエレクトロニクスについて語られる予定だという。また、NEXTFLEXからはエンジニアリング担当副社長であるWilfried Bair氏が登壇。サンノゼにあるFHE R&Dラボでの最新開発動向についての紹介が行われる予定だとしている。
なお、2019FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUMの開催概要は以下のとおり。
- 日程:2019年5月22日～23日
- 場所:ザ・グランドホール(東京・港区)
- 定員:250名(先着順)
- 参加費:SEMI会員4万円(税別)、一般5万円(同) (2日間のセミナーと展示、レセプション/ランチパーティへの参加費用を含む)
- 対象:FHE, MEMS&センサに関心のある、デバイスメーカー、装置メーカー、 材料メーカーの研究者およびマネジメントの人、関連研究機関・大学の人、また、FHE, MEMS&センサデバイスの製品への活用に興味のある人
