上に載るドーターボード(Photo08)の方は、かなり多くのチップが実装され、またアナログ回路も色々実装されていることが分かる。

Photo08: とりあえず中央下のブロックが無線LAN、右がEdge、中央上～左がベースバンドと見られる

その一方で裏面には何も実装されていないが(Photo09)、これはマザーボード側の部品の高さを吸収するためだろう。

Photo09: 注目すべきは左上。なぜか日立のロゴが。考えられるのは、日立の関連会社である日立化成工業が開発した携帯電話用のビルドアップ配線板であるHITAVIAを基板に採用しているというあたりか? ただマザーボードには日立のロゴがないところを見ると、ドーターボードのみの採用なのかもしれない