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「Hot Chips 30」の新着記事

2018年8月に米国にて開催されたデジタルデータ処理関係のコマーシャルLSIの発表の場としては世界最高のステータスを持つ国際学会「Hot Chips 30」において企業や研究機関が発表した最新の半導体に関する話題などをまとめてお届けします。

テクノロジー

Hot Chips 30 - NECの最新スパコン「SX-Aurora TSUBASA」を読み解く第2回用途に応じて使い分けができる「SX-Aurora TSUBASA」

2018/09/06 08:42 連載
テクノロジー

Hot Chips 30 - NECの最新スパコン「SX-Aurora TSUBASA」を読み解く第1回 NECの最新世代スパコン「SX-Aurora TSUBASA」

2018/09/05 08:32 連載
テクノロジー

Hot Chips 30 - 富士通が発表したPost-Kスパコンのプロセサ第4回ポスト「京」スパコンはどの程度の性能になるのか？

2018/09/03 09:53 連載
テクノロジー

Hot Chips 30 - 富士通が発表したPost-Kスパコンのプロセサ第3回 A64FXの性能はどの程度か？

2018/08/31 09:42 連載
テクノロジー

Hot Chips 30 - 富士通が発表したPost-Kスパコンのプロセサ第2回ポスト「京」のプロセッサ「A64FX」を読み解く

2018/08/30 09:59 連載
テクノロジー

Hot Chips 30 - 富士通が発表したPost-Kスパコンのプロセサ第1回富士通が明かした日本の次期フラッグシップスパコンの心臓部

2018/08/29 09:43 連載
テクノロジー

Xilinx、Hot Chips 30で次世代製品「Project Everest」の詳細を公開

2018/08/29 09:17 レポート

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京をはじめとする日本勢もTOP500に代表されるランキングの上位に多く入ることで注目を集めるほか、人工知能(AI)やディープラーニングでも活用が進むなど、さまざまな用途で活用されるようになったスーパーコンピュータに関わるホットな話題を詳細な説明付きで紹介します。