「GLOBALFOUNDRIES」のニュースまとめ

元々、AMDの半導体工場としての役割を担い、2009年に分社化され、独立ファウンドリーとなったGLOBALFOUNDRIES(GF)。同社の技術動向や、企業としての取り組みなどの最新情報をお届けします。

• テクノロジー

  TSMCの撤退で激動のGaNパワー半導体業界 - EPCがルネサスに技術を供与

  2026/02/18 16:01 レポート
• テクノロジー

  ルネサスとGF、数十億ドル規模の製造パートナーシップで戦略的協業拡大

  2026/02/17 12:52
• テクノロジー

  onsemiがGFと次世代GaNパワーデバイス開発で協業、650V製品のプロセス開発を開始

  2025/12/19 16:28
• テクノロジー

  GFがシリコンフォトニクス事業を強化、シンガポールの専業ファウンドリAMFを買収

  2025/11/21 15:26
• テクノロジー

  TSMCの2025年10月売上高が過去最高を更新、撤退のGaN技術をGFにライセンス

  2025/11/12 11:36 レポート
• テクノロジー

  imecの車載チップレット研究プログラム「ACP」に新たにGFやティアフォーなど5社が参画

  2025/10/17 15:03
• テクノロジー

  imecが300mm GaN技術開発プログラムを指導、GFやKLAなど5社がパートナーとして参画

  2025/10/09 14:24
• テクノロジー

  AMATとGFが提携、ARグラス向けウェーブガイド製造施設をシンガポールに設置へ

  2025/09/26 21:09
• テクノロジー

  統合を進める中国ファウンドリ業界、政府の動きが注目される米国ファウンドリ業界

  2025/09/04 06:10 レポート
• テクノロジー

  Appleが米国に1000億ドル追加投資、海外メディアはSamsung米工場からイメージセンサ調達と報道

  2025/08/07 18:10 レポート
• テクノロジー

  GFがMIPSを買収、AIとコンピューティング能力の強化が目的

  2025/07/10 12:35
• テクノロジー

  コンチネンタル、車載半導体の設計・検証を行う新組織「AESS」を設立

  2025/06/27 18:06
• テクノロジー

  CEA-LetiとSoitec、FD-SOIを活用したICのサイバーセキュリティ強化で協力

  2025/06/18 21:27
• テクノロジー

  GF、米国での半導体製造と先端パッケージングの拡充に160億ドルを投資

  2025/06/06 14:05
• テクノロジー

  GFがシンガポールA*STARと提携、先端パッケージング開発を加速

  2025/05/22 14:18
• テクノロジー

  GFとUMCが成熟ノードでの中国勢への対抗に向けて合併協議か？　海外メディア報道

  2025/04/04 12:06
• テクノロジー

  GFがニューヨーク州のFab 8に先端パッケージング施設の建設を計画

  2025/01/23 14:23 レポート
• テクノロジー

  米商務省、主要半導体メーカーへの補助金支給手続きを2024年末までにすべて完了

  2025/01/07 11:17 レポート
• テクノロジー

  GFとIBMが半導体に関する訴訟問題の和解を発表、今後の協力を示唆

  2025/01/06 14:10 レポート
• テクノロジー

  トランプ新政権発足前に急ピッチで進められる米CHIPS法による補助金支給

  2024/12/03 14:40 レポート