IoTやエッジといった言葉が近年では活用されるようになった「組み込み」に関する技術や動向、取り組みなどの最新情報をお届けします。
LSTCが挑む次世代の先端パッケージ開発、光電融合で高性能化と低消費電力化を実現へ
TSMCの2nm量産は台湾で高歩留まりを実現、AI需要で3nmも世界規模で増産を加速
EUVレジストと先端パッケージ向け絶縁膜でAI時代の半導体技術の課題解決に挑む富士フイルム
QSTなどが世界の宇宙線被ばく線量を再評価 - 国連報告書の改定に貢献
ヌヴォトンが光出力4.5Wの波長402nmの紫色半導体レーザを開発、マスクレス露光装置の光源として期待
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