主に情報処理関係の半導体チップに関して、回路設計からアーキテクチャ、ソフトウェアなどの招待講演と論文発表が行われる国際学会で、シリコンバレーで開催される「Hot Chips」の姉妹学会と位置付けられている「COOL Chips」。ディープラーニングとその低電力化にフォーカスされたプログラムとなっている22回目となる2019年開催の「COOL Chips 22」の講演内容などについてお届けします。
日立、インテル・産総研と協力しシリコン量子コンピュータ開発を開始
JAIST、液冷式の新AI・HPC基盤「HAKUSAN」の運用開始
IBM、「信頼できる量子計算」で量子優位性を実証 - 量子コンピュータ活用に向けた新たな節目に
東北大、半導体プロセスによるスピントロニクスPビットの動作を初実証
シリコンスタジオがフィジカルAI分野に参入、最高フィジカルAI責任者に元NVIDIAの林憲一氏が就任
京をはじめとする日本勢もTOP500に代表されるランキングの上位に多く入ることで注目を集めるほか、人工知能(AI)やディープラーニングでも活用が進むなど、さまざまな用途で活用されるようになったスーパーコンピュータに関わるホットな話題を詳細な説明付きで紹介します。