主に情報処理関係の半導体チップに関して、回路設計からアーキテクチャ、ソフトウェアなどの招待講演と論文発表が行われる国際学会で、シリコンバレーで開催される「Hot Chips」の姉妹学会と位置付けられている「COOL Chips」。ディープラーニングとその低電力化にフォーカスされたプログラムとなっている22回目となる2019年開催の「COOL Chips 22」の講演内容などについてお届けします。
2026年6月版スパコンランキングTOP500、中国の「LineShine」が初登場で1位を獲得
シリコンスタジオがフィジカルAI分野に参入、最高フィジカルAI責任者に元NVIDIAの林憲一氏が就任
東北大、半導体プロセスによるスピントロニクスPビットの動作を初実証
筑波大が新型スパコン「Sirius(PACS12.0)」の運用を開始 - AMD製APU搭載
阪大など、量子コンピュータの利用待ち時間を減らす新機能を開発
京をはじめとする日本勢もTOP500に代表されるランキングの上位に多く入ることで注目を集めるほか、人工知能(AI)やディープラーニングでも活用が進むなど、さまざまな用途で活用されるようになったスーパーコンピュータに関わるホットな話題を詳細な説明付きで紹介します。