チップ間、モジュール間、あるいはボード間、さらに装置間を接続するインタフェースで、データ転送する手段としては、並列にデータを転送するパラレル方式と、直列に並べて時系列的に転送するシリアル方式の2種類がありますが、この連載では、高速シリアル・インタフェースについて物理層技術と測定について説明していきます。特に測定・評価技術を通すとそこで利用されている技術をよく理解することができます。今回の連載では次回以降、PCI Express、USB3.0、SATA、DisplayPortやSerial RIOなどで共通的に利用されている技術を中心に説明していきます。
吉川明日論の半導体放談 第362回 Gartnerが発表した世界半導体企業売上高ランキングに見る半導体市場の現在
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SiCパワー半導体は過剰生産に直面も中国は国産製造装置での製造に意欲、Yole調査
AIチップ急増で進む“基板大型化” 「ガラス基板」に焦点当てる印刷大手
米ダートマス大のフォッサム教授がドレイバー賞と西澤メダルを受賞、CMOSイメージセンサを発明
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。