チップ間、モジュール間、あるいはボード間、さらに装置間を接続するインタフェースで、データ転送する手段としては、並列にデータを転送するパラレル方式と、直列に並べて時系列的に転送するシリアル方式の2種類がありますが、この連載では、高速シリアル・インタフェースについて物理層技術と測定について説明していきます。特に測定・評価技術を通すとそこで利用されている技術をよく理解することができます。今回の連載では次回以降、PCI Express、USB3.0、SATA、DisplayPortやSerial RIOなどで共通的に利用されている技術を中心に説明していきます。
吉川明日論の半導体放談 第359回 激動の2025年、AI半導体市場は第2フェーズへ
東北大など、次世代エッジAI半導体向け3Dヘテロ集積技術の研究開始
2025年第3四半期のファウンドリ売上高ランキング、TSMCのシェアが71%に到達 TrendForce調べ
東北大、セラミックス電子材料を従来より500℃低温で焼結する技術を開発
Micronの2026年度第1四半期決算は売上高が過去最高を記録、メモリ不足は2026年も継続を示唆
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。