チップ間、モジュール間、あるいはボード間、さらに装置間を接続するインタフェースで、データ転送する手段としては、並列にデータを転送するパラレル方式と、直列に並べて時系列的に転送するシリアル方式の2種類がありますが、この連載では、高速シリアル・インタフェースについて物理層技術と測定について説明していきます。特に測定・評価技術を通すとそこで利用されている技術をよく理解することができます。今回の連載では次回以降、PCI Express、USB3.0、SATA、DisplayPortやSerial RIOなどで共通的に利用されている技術を中心に説明していきます。
TSMCの撤退で激動のGaNパワー半導体業界 - EPCがルネサスに技術を供与
ルネサスが車載適用可能な高密度/低消費電力な3nmプロセスTCAM技術を開発 - ISSCC 2026
アドバンテストに不正アクセス、ランサムウェアによる被害の可能性
半導体露光機3社の決算まとめ - 後工程参入のASML、業界標準堅持のキヤノン、巻き返し図るニコン
AI需要を背景に2026年のメモリ市場はファウンドリ市場の2倍以上に拡大へ、TrendForce予測
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。