チップ間、モジュール間、あるいはボード間、さらに装置間を接続するインタフェースで、データ転送する手段としては、並列にデータを転送するパラレル方式と、直列に並べて時系列的に転送するシリアル方式の2種類がありますが、この連載では、高速シリアル・インタフェースについて物理層技術と測定について説明していきます。特に測定・評価技術を通すとそこで利用されている技術をよく理解することができます。今回の連載では次回以降、PCI Express、USB3.0、SATA、DisplayPortやSerial RIOなどで共通的に利用されている技術を中心に説明していきます。
AI需要で急成長する2026年のメモリ市場、SK hynixがHBMを武器にさらなる成長へ
ベトナムが自国初の半導体前工程工場建設に着手、海外メディア報道
2026年度の日本製半導体製造装置は前年度比12%増の5.5兆円規模に、SEAJ予測
半導体材料市場は2028年までに2022年比で29%成長 - SEMIマーケットフォーラム2025
Micron、G9 QLC NANDベースのPCIe Gen5対応クライアントSSD「3610 SSD」を発表
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。