チップ間、モジュール間、あるいはボード間、さらに装置間を接続するインタフェースで、データ転送する手段としては、並列にデータを転送するパラレル方式と、直列に並べて時系列的に転送するシリアル方式の2種類がありますが、この連載では、高速シリアル・インタフェースについて物理層技術と測定について説明していきます。特に測定・評価技術を通すとそこで利用されている技術をよく理解することができます。今回の連載では次回以降、PCI Express、USB3.0、SATA、DisplayPortやSerial RIOなどで共通的に利用されている技術を中心に説明していきます。
ラピダス小池社長、世界初600mm角基板を披露 未来の半導体工場構想も
AIがけん引する2026年の10大ハイテクトレンド、TrendForceが公開
吉川明日論の半導体放談 第359回 激動の2025年、AI半導体市場は第2フェーズへ
米トランプ大統領を説得したインテルCEO、政府投資による「命綱」獲得の背景
エレファンテック、銅ナノ粒子インクでのHDIマイクロビア形成プロセスを開発
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。