チップ間、モジュール間、あるいはボード間、さらに装置間を接続するインタフェースで、データ転送する手段としては、並列にデータを転送するパラレル方式と、直列に並べて時系列的に転送するシリアル方式の2種類がありますが、この連載では、高速シリアル・インタフェースについて物理層技術と測定について説明していきます。特に測定・評価技術を通すとそこで利用されている技術をよく理解することができます。今回の連載では次回以降、PCI Express、USB3.0、SATA、DisplayPortやSerial RIOなどで共通的に利用されている技術を中心に説明していきます。
キオクシアがTSOPパッケージの低容量NAND製品をEOLか? 海外メディア報道
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ADIがタイに新たな後工程拠点を開設、グローバル製造ネットワークの柔軟性を向上
ルネサス、AIデータセンターなどでの活用可能な650V耐圧GaN双方向スイッチを発売
2025年第4四半期のエンタープライズSSD市場規模は前四半期比52%増の99億ドル、TrendForce調べ
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。