日本半導体製造装置協会(SEAJ)は、中国や韓国の半導体製造装置メーカーの成長が、日本の製造装置業界の脅威となりつつあることを踏まえ、「2020年以降においても日本の半導体製造装置業界が世界で戦い、勝つための新しい戦略」を2015年度の30周年の記念行事の一環として検討し、「2020年プロジェクト」という名の活動としてさまざまな調査分析を行い、今後、日本の半導体製造装置メーカーがどうすれば勝ち残っていけるのか、という戦略やビジネスモデルの提案を行った。
AI時代を支える半導体革命:Micronが語るDRAMのすべて 第5回 次世代メモリとDRAMの未来:AI時代の革新と展望
SK hynix、DRAMとNANDの新工場建設に総額54.3兆ウォンを投資
2026年度の日本製半導体製造装置は前年度比26%増の6.5兆円規模へ、SEAJが上方修正
Samsung、FMS 2026で次世代3Dメモリ構想を公開 zHBMや400層超BV-NANDを披露
2026年6月の世界半導体売上高は前年同月比123.6%増の1345億ドルで過去最高更新 SIA調べ
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。