日本半導体製造装置協会(SEAJ)は、中国や韓国の半導体製造装置メーカーの成長が、日本の製造装置業界の脅威となりつつあることを踏まえ、「2020年以降においても日本の半導体製造装置業界が世界で戦い、勝つための新しい戦略」を2015年度の30周年の記念行事の一環として検討し、「2020年プロジェクト」という名の活動としてさまざまな調査分析を行い、今後、日本の半導体製造装置メーカーがどうすれば勝ち残っていけるのか、という戦略やビジネスモデルの提案を行った。
OIST、小型・低コストな高開口数EUVリソグラフィの可能性を提示
ASE、310mm角パネルレベルパッケージの量産ラインを開発 AI半導体の大面積化ニーズに対応
ソニー、スマホ向け1/2型新CIS「LYTIA 610」 新構造で解像度・AF性能強化
ソニーとimec、3D集積向け高密度バックサイド接続技術を発表 TSV重ね合わせ許容範囲を3倍に拡大
日本の半導体スタートアップTAIとマレーシアOppstar、AI半導体の共同開発パートナーシップを締結
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。