2016年5月にCCIX Consortiumが設立され、2018年6月にはBase Specification 1.0がリリースされたことで普及に弾みも付き、実際今年にはCCIXに対応した製品が出始めるという状況であるが、今年3月にIntelが突如としてCXL Consortiumを設立したことで、Coherent Interconnectの標準化がまた遠のいた印象がある。ちょっとこの辺りを整理してご紹介したいと思う。
東大など、直径1nmの極細半導体ナノチューブの合成法を開発
富士フイルム、ウェハ対応の円形圧力測定フィルムを発売 ボンディング工程の検査効率を向上
世界半導体売上高、2026年4月は前月比11%増の1105億ドルも日本市場のシェアは3%台に下落 SIA調べ
村田製作所、2012Mサイズ/100Vdcで静電容量2.2μFの自動車向け樹脂外部電極チップMLCCを発表
「1nm半導体」以降の性能向上へ、“Cu配線の限界”突破する新たな道筋 慶應大など
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。