図2:VCOフロントエンド部とノイズシェイピング型SAR量子化器を接続するアンチエイリアシングフィルタを用いた新規ハイブリッドADCアーキテクチャとその28nm CMOSプロトタイプのチップ写真
三菱電機が第8世代IGBT搭載産業用モジュールを展示 - ネプコン ジャパン
imec、ラムリサーチのドライレジスト技術をEUV向け28nmピッチBEOL向けに認定
Samsungの半導体洗浄技術の中国企業への漏洩容疑で関係者を韓国検察が起訴、韓国メディア報道
キヤノン、24K相当となる4.1億画素の35mmフルサイズCMOSイメージセンサを開発
GFがニューヨーク州のFab 8に先端パッケージング施設の建設を計画
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。