産総研、ダイヤモンド半導体におけるアンペア級の高速スイッチング動作を実証
Micronの2025会計年度第2四半期売上高は前年同期比38%増、第3四半期は過去最高を予測
図研、IBM主導の3DICパッケージソリューション研究開発プロジェクトに参画
ソフトバンググループ、米国ファブレス半導体メーカーのAmpereを買収
吉川明日論の半導体放談 第332回 Lip-Bu TanはIntelを再建できるか?
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。