MicronがNVIDIAのVera Rubin向け12層HBM4、PCIe Gen6 SSD、SOCAMM2の量産を開始

NVIDIAの次世代GPU向けHBM4の出荷を開始

Micron Technologyは3月16日(米国時間)、NVIDIAのRubin GPU向けに設計された12層積層HBM4(36GB)の量産出荷を2026年第1四半期より開始したことを明らかにした。

同HBM4では、11Gbps超のピンあたりのデータ転送速度(ピン速度)を実現したことで、同等(36GB/12層品)のHBM3Eと比べて2.3倍となる2.8TB/秒を超す帯域幅を実現しつつ、電力効率を20％(9.2Gbps動作時)以上向上させることを可能としたとする。

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  12層積層により36GBを実現したHBM4 (出所:Micron)

また、すでに16層HBM4(48GB)のサンプル出荷も開始したともしており、12層の36GB品と比べて1スタックあたり容量を33％拡大させることを実証できているともしている。

NVIDIAの次世代CPU向けDRAM/NANDの出荷も開始

このほか同社は、NVIDIA Rubin NVL72システムとスタンドアロン構成のNVIDIA Vera CPUプラットフォーム向けに設計された192GB SOCAMM2の量産開始と、PCIe Gen6対応データセンター向けSSD「Micron 9650」の量産開始も併せて発表している。

SOCAMM2は2026年3月に256GB品の「LPDRAM SOCAMM2」のサンプル出荷を開始したことが発表されたが、同製品を活用することで1CPUあたり最大2TBのメモリ容量と、1.2TB/秒の帯域幅を提供することが可能となった。

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  量産が開始された192GB SOCAMM2 (出所:Micron)

一方のMicron 9650は、NVIDIAのVera Rubin NVL72関連のNVIDIA RVL(推奨ベンダーリスト)に掲載済みで、すでにDGX Vera Rubin NVL72とDGX Rubin NVL8での認定評価が進められているという。

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  PCIe Gen6対応データセンターSSD「Micron 9650」 (出所:Micron)

電力効率の重視により液冷環境に最適化されており、AIの学習処理、推論、NVIDIA Context Memory Extension(CMX)などのワークロードに高速かつ低レイテンシのデータアクセスを提供し、最大28GB/秒のシーケンシャル読み取りスループットとランダム読み取り550万IOPSを実現するという。

なお、Micronでは、NVIDIAとの緊密な協業によってコンピューティングとメモリが初期段階から一体となってスケールする設計を実現したと説明しており、HBM4、SOCAMM2、PCIe Gen6 SSDというメモリ/ストレージソリューションがVera Rubinプラットフォームの中核基盤を形成することで次世代AIの可能性を最大限に引き出すことが可能となったとコメントしている。