2025年第4四半期も好調だったファウンドリ大手各社

TrendForceによると、2025年第4四半期のファウンドリトップ10社売上高合計額はAIサーバ向けGPUとGoogleのTPUの供給ひっ迫を背景に先端プロセス需要が堅調に推移したことに加え、新型スマートフォン(スマホ)の発売による売り上げの伸長があった結果、前四半期比2.6％増の約463億ドルとなったという。

また、同四半期の工場稼働率をウェハサイズ別で見ると、8インチに関してはサーバやエッジAI関連からのPMIC(パワーマネジメントIC)需要を受けて比較的高い稼働率となったとするほか、300mm(12インチ)に関しても安定した稼働率を維持したとしている。

この結果、2025年通期のファウンドリトップ10社の合計売上高は前年比26.3％増の約1695億ドルとなり、過去最高額を更新したという。

売上高トップ10社の動向、Towerが積極攻勢で7位に上昇

  • 2025年第4四半期のファウンドリ売上高トップ10社ランキング

    2025年第4四半期のファウンドリ売上高トップ10社ランキング (出所:TrendForce)

各社の第4四半期の状況を見ると、業界トップのTSMCは、ウェハ出荷量が若干減少したものの、iPhone 17シリーズをはじめとするスマホ新製品向けアプリケーションプロセッサの出荷が3nmプロセスの売り上げを押し上げた結果、平均販売価格(ASP)の上昇もあり、売上高は前四半期比2％増の337億ドルでシェアは前四半期の71.0％から70.4％へと減らしたものの、依然として圧倒的な存在感を見せている。

2位のSamsung Foundryは、2nmプロセス製品の出荷とSamsung ElectronicsのHBM4向けロジックダイの生産が稼働率の若干の低下を相殺した結果、売上高を同6.7％増の約34億ドルとし、シェアも前四半期の6.8％から7.1％へと引き上げることに成功した。

3位はSMICで、中国における地産地消の恩恵を受ける形でウェハの出荷数が増加したほか、ASPも若干の上昇などもあり、売上高は同4.5％増の約24億9000万ドルと伸ばした。4位のUMCは主要顧客からの安定した受注が8インチ、12インチともにあったことから、売上高は同0.9％増の約20億ドルと横ばい傾向を維持した。5位のGlobalFoundries(GF)はデータセンターの周辺機器からの需要を後押しにウェハ出荷量、ASPともに上昇したこともあり、売上高を同8.4％増の18億ドルと伸ばしている。

6位は中Hua Hong Semiconductor(華虹半導体)で、2025年に同じ華虹グループ傘下のファウンドリである上海華力微電子(HLMC)を子会社化したことで売上高が連結されたこと、ならびに子会社のShanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing(HHGrace)がマイコンおよびPMICの売り上げが伸びたことから、売上高は同0.1％増の約12億2000万ドルとしている。

7位は第3四半期は9位であったTower Semiconductor。積極攻勢を仕掛けているシリコンフォトニクス(SiPho)に加え、SiGeなどのサーバ関連ソリューションの出荷が増加した結果、売上高は同11.1％増の4億4000万ドルとして、第3四半期に7位であったVanguard International Semiconductor(VIS)および8位であったNexchipを追い抜く形となった。

代わって8位に後退したVISは、ディスプレイドライバIC(DDIC)の需要が低迷したこと、大手PMIC顧客に関連するクロスファブ認定(生産委託企業が複数のファウンドリで製造を可能とする認定)に問題があったことなどが影響し、売上高を同1.6％減の4億600万ドルとマイナス成長を記録した。同じく9位に後退したNexchipも売上高を同5.3％減の3億8800万ドルとしているが、同社の場合、2025年の出荷目標ならびに売り上げ目標を達成したことを踏まえ、一部製品の出荷を2026年第1四半期にずれ込ませた結果だとTrendForceでは指摘している。

そして10位はPSMCで、メモリファウンドリに対する需要の増加とASP上昇の恩恵を受ける形で売上高は同2％増の約3億7000万ドルとしている。

なお、TrendForceでは2026年について、一部のコンシューマ向け製品の初期在庫積み増しにより、年初には稼働率が安定する可能性があるとしつつも、メモリ価格の上昇が多くの最終製品の需要鈍化を招くことを予想しており、下半期の受注状況とファブの稼働率は不透明なものとなるとしている。

  • 2025年通年のファウンドリ売上高トップ10社ランキング

    2025年通年のファウンドリ売上高トップ10社ランキング (出所:TrendForce)

小林行雄

1990年代後半、大学で電子工学を学ぶ傍ら、秋葉原でPCパーツの販売に従事した後、2000年代前半に半導体・FPD業界専門誌の編集記者に転身。主に半導体デバイスに関するアーキテクチャ、製造プロセス、製造装置、材料分野を中心に担当。2008年1月に、毎日コミュニケーションズ(現マイナビ)の運営するオンラインメディア「マイコミジャーナル」に移籍。以降、半導体業界を中心に、半導体の適用範囲の拡大とともに、スーパーコンピュータ、自動車、ロボット、産業機器、宇宙、AIとフォロー範囲を拡大してきた。2021年のビジネス情報メディア「TECH+」立ち上げに併せて編集長に就任して以降も、技術の進化を肌で体感するべく前線にて、技術の変化をウォッチしている。

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