EVG、量産対応可能な次世代自動レジストプロセス装置「EVG120」を発表

フォトレジスト向け自動プロセス装置をEVGが発表

オーストリアのEV Group(EVG)は2月18日、同社の主力製品であるコータ/デベロッパプラットフォームを刷新する形でフォトリソグラフィで使用されるフォトレジスト材料のスピンコーティング、スプレーコーティング、現像に適応する次世代の自動レジストプロセス装置「EVG120」を発表した。

• 

  自動レジストプロセス装置「EVG120」の外観 (出所:EVG)

前世代比で処理能力を40％向上させつつ小型化を実現

2022年発売の上位機種「EVG150」プラットフォームから継承したアーキテクチャならびに機能に加えて、設計の改良を行うことで前世代プラットフォーム比で高いスループットと柔軟性を実現しつつ、プロセス制御性も向上したという。具体的には、最大2つのウェットプロセスモジュールと14枚のベーク/冷却プレートを統合したコンパクトな200mmプラットフォームをベースにしており、前世代プラットフォーム比で処理能力を40％向上させつつ、システムの設置面積を20％以上削減したほか、設計の改良により装置メンテナンスの容易化と柔軟なモジュール構成を実現したとする。

また、前世代になかった機能として、選択的なエッジ露光によりエッジ精度と均一性の向上を可能とした「ウェハエッジ露光(WEE)」や、リアルタイムのプロセスモニタリングにより歩留まりとプロセス制御を向上させる「In-situレジスト膜厚測定」(測定範囲は50nm～50μm)、クローズドループフィードバックによる高圧ディスペンシングにより厚膜フォトレジストへの高精度コーティングを実現する「高粘度ディスペンスシステム」、よりクリーンで効率的な材料処理を実現できる「SMIFロードポート」のサポートなども搭載したという。

なお、同社では同装置について、2インチから200mmウェハまで幅広い基板タイプに対応しつつ、薄型、厚型、ポジ型、ネガ型、PIやPBOなどの誘電体材料、特殊用途向けの黒色/カラー/IRレジストなど、多様なレジスト材料に対応できることから、先端パッケージング、MEMS、イメージセンサー、フォトニクス、パワーデバイス、ウェーハプローブカードなどさまざまなアプリケーションに適用することができると説明している。