Microchip、AIデータセンター向けに最大200Aまでスタック可能な25A DC/DCパワーモジュールを発表

最大200Aの供給が可能な高集積パワーモジュール

Microchip Technologyは2月3日、増大するAIおよびHPCワークロードに対応することを目的とした高効率、高信頼性、スケーラビリティを兼ね備えた電源ソリューション向けとして、入力電圧16Vの降圧型コンバータを内蔵した高集積DC/DCパワーモジュール「MCPF1525」を発表した。

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  入力電圧16Vの降圧型コンバータを内蔵した高集積パワーモジュール「MCPF1525」のパッケージ外観イメージ (出所:Microchip)

同モジュールはAI展開に必要な最新のPCIeスイッチおよびHPC MPUアプリケーションへの電力供給を目的として設計されており、1モジュールあたり25Aの供給能力を持ち、スタッキングにより最大200Aを供給することが可能。これにより同じラックスペース内でより多くの電力を供給することが可能となっているという。

垂直構造パッケージの採用で基板専有面積を削減

また、プログラマブルなPMBusおよびI2C制御に対応しているほか、基板のスペース効率を最大限に高める垂直構造パッケージ(約6.8mm×7.65mm×3.82mm)を採用することで、他のソリューションと比較して基板専有面積を最大40％削減することができるとする。

さらに、信頼性向上のために温度、過電流、過電圧保護を含む複数の診断機能をPMBus経由で提供し、未検出の障害を最小に抑えることができるとするほか、伝導ノイズと放射ノイズを抑えるカスタム設計のインダクタを内蔵することで、シグナルインテグリティ、データの正確性、高速演算の信頼性を向上させており、システムの電力と時間を浪費するデータの再送処理の削減を可能としたともしている。