Intelが米国国防総省(戦争省:DoW)ミサイル防衛局(MDA)が進める「スケーラブル本土革新型多層防衛(Scalable Homeland Innovative Enterprise Layered Defense:SHIELD)」プログラムにて、無期限納入・無期限数量(Indefinite Delivery-Indefinite Quantity:IDIQ)契約を獲得したことが明らかになった。同社の政府技術担当副社長であるJames Chew氏が、自身のLinkedInアカウントで明らかにした。

SHIELDは総額上限1510億ドルの複数企業と契約する形で実施されるミサイル防衛関連プロジェクトで、Intelは2025年12月ころに契約企業として選定された模様である。同氏によれば、Intelが米国内で半導体を製造していること、先端パッケージング技術を有していること、国家の最重要防衛任務を支えるサプライチェーンを提供することが可能な点が評価されたとしている。

米国政府の出資がSHIELD契約を後押しか？

同氏は2025年12月にIntel副社長に就任した人物で、同社が米国政府と協力して強靭なサプライチェーンを構築できるよう尽力することが主な任務となっている。

Intelには米国政府も出資を行っているが、DoWが開発中の技術の機密性が高いこともあり、政府系プロジェクトの契約に優位性があると見られている。同プログラムで採用される可能性のあるプロセス技術については明らかではないが、テクノロジーメディアのWCCFTECHによると、軍事用途に重点を置いたアプリケーションであるので成熟プロセスが契約の大部分を占めることになりそうで、無線周波数(RF)およびアナログ部品に統合されることが知られているIntel 16など、複数のプロセス技術が活用される可能性があるという。

Intel 18A採用のPanther Lakeをトランプ大統領が賞賛

この契約と前後する2026年1月9日、IntelのLip-Bu Tan CEOがトランプ大統領ならびにラトニック商務長官とワシントンD.C.にて面会、正式発表したばかりのIntel 18Aプロセス採用CPU「Core Ultra シリーズ3(開発コード名:Panther Lake)」の出荷を報告。それを受けたトランプ大統領は、自身のSNSで米国政府がIntelの株主であることを誇りに思うこと、ならびに最先端半導体の製造を米国に取り戻したという趣旨の投稿を行っている。またラトニック商務長官もほぼ同様の内容を投稿して、ともに米国政府のIntelへの出資が正解であったことを自画自賛する形で述べている。

服部毅

日米両国の大学院で半導体専攻、工学博士。米国電気化学会(ECS)フェロー。ソニーに30年余り勤務後、技術コンサルタント、月刊Electronic Journal編集顧問、日経xTECHテクノ大喜利レギュラー回答者などを歴任。現在、マイナビニューースTECH+に海外半導体業界・学会動向、先端技術情報を中心に執筆。

この著者の記事一覧はこちら