Intel、Intel 18Aプロセス採用プロセッサ「Core Ultraシリーズ3」を発表

Intelは1月5日(米国時間)、CES 2026において同社の最先端半導体プロセス「Intel 18A」を採用したモバイルプロセッサ「Intel Core Ultra Series 3 processor(Core Ultra シリーズ 3 プロセッサ)」を発表した。

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  Core Ultra シリーズ 3 プロセッサのチップ画像 (C)Intel

電力効率の向上、CPUパフォーマンスの向上、Intelとしてクラス最大のGPUの搭載、強化されたAIコンピューティング能力、x86による信頼できるアプリケーションの互換性に重点を置いて開発された同製品ファミリは、すでに世界の主要パートナーの200以上のノートPCなどに採用が決定済みだという。

また、同ファミリとして、新たに最高性能の統合型Intel Arcグラフィックスを搭載したクラスとして「Intel Core Ultra X9」および「Intel Core Ultra X7」が追加された。これらのプロセッサは、ゲーミング、クリエイティブ作業、生産性向上など、外出先で高度なワークロードをマルチタスクで処理する必要のあるユーザー向けに設計されたもので、最上位の製品モデル(SKU)である「Core Ultra X9 388H」は、最大で16個のCPUコア、12個のXe-core、50TOPSのNPUを搭載し、マルチスレッド性能をCore Ultra 9 288V比で最大60％向上、ゲーミング性能を77％以上高速化しつつ、最長27時間使用可能なバッテリー駆動時間を実現するよう設計されたという。

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  Core Ultra シリーズ 3 プロセッサのウェハ画像 (C)Intel

組み込み・産業向けにも展開されるCore Ultra シリーズ 3

さらにCore Ultra シリーズ 3は、組み込み・産業用途向け認証取得版も提供されるという。これにより、例えばエッジAIワークロードにおいて、NVIDIA Jetson Orin AGX 64GBと比べてCore Ultra X9を活用する場合、大規模言語モデル(LLM)の性能を最大1.9倍、エンド・ツー・エンド動画解析におけるワット/コスト当たりの性能を最大2.3倍、ビジョン言語アクション(VLA)モデルのスループットを最大4.5倍向上できるようになるとする。

このため同社では、統合型のAIアクセラレーションにより、従来のマルチチップ構成を採用したCPUとGPUのアーキテクチャと比較して、単一のSoCソリューションで、より優れた総所有コスト(TCO)を実現することができるようになると説明している。

なお、 Core Ultra シリーズ 3 プロセッサ搭載のコンシューマ向けノートPCの先行予約は2026年1月6日から開始されており、搭載システムは、2026年1月27日から全世界で提供開始される予定のほか、組み込み・産業用Core Ultra シリーズ 3 プロセッサを搭載したエッジシステムは2026年第2四半期に提供開始される予定だという。