AI需要が半導体材料市場をけん引

半導体材料の市場調査/アドバイザリー会社のTECHCETによると、2025年の半導体材料市場は先端プロセスにおけるウェハ1枚あたりに消費される材料の増加、先端パッケージの需要の高まりをけん引役に主に年後半に回復基調を強めた模様だという。

それによると、半導体市場全体のけん引役となっているAI半導体に用いられる先端パッケージ向け材料と、HBMを中心とするAI向けメモリの生産増に伴い、めっき、CMP、フォトリソグラフィ、薬液などの需要が増加したほか、先端プロセスにおける技術の複雑化やNANDの積層数の増加なども材料の消費量を押し上げる要因となっているとする。

2026年以降も堅調な成長が期待される半導体材料市場

このため、2026年もAIを中心とした先端プロセスならびに先端パッケージの需要に支えられる形で半導体材料市場は堅調な成長が続く見込みで、TECHCETでは半導体材料市場について2025年から2030年にかけて年平均成長率(CAGR)5.4%で成長を続けるとの見通しを示している。

  • 半導体材料市場予測

    半導体材料市場は2025年から2030年にかけてCAGR5.4%で成長する見通し (出所:TECHCET)

また、地政学的リスクが価格や調達、投資判断に影響を及ぼすリスクとなることから、技術力、投資計画、地域分散のバランスをとったサプライヤが長期的な成長を考えるうえで最適なポジションに立てる可能性が高いと指摘している。