SSTの車載対応第4世代組み込みフラッシュ、UMCの28HPC+プロセスで量産を開始

車載グレード対応の組み込みフラッシュIPをSSTが提供

Microchip Technology Incorporatedおよび同社子会社で組み込みフラッシュIPを手掛けるSilicon Storage Technology(SST)は1月15日(米国時間)、SSTの「第4世代組み込みSuperFlash(ESF4)」がAEC-Q100の車載グレード1(AG1)に完全対応し、台湾UMCの28HPC+プロセスで量産が可能になったことを発表した。

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  ESF4の活用イメージ (出所:Microchip)

SuperFlashメモリソリューションは、独自のスプリットゲート型フラッシュメモリセルをベースとしたもので、低消費電力での書き込み/読み出しや、50万回の書き換え寿命といった特徴を有している。

ESF4は、SSTとUMCが緊密に連携することで開発された組み込みフラッシュIPで、eNVM(組み込み不揮発性メモリ)性能の強化により、車載コントローラに求められる高い信頼性を実現したほか、他のファウンドリが提供する28nm HKMG(High-k/メタルゲート)組み込みフラッシュ(eFlash)製品と比べても追加のマスク工程数が少ないため、コストと製造効率の両面で優位性を確保することができるという。

OTAなどの顧客ニーズにも対応可能

具体的な28HPC+ ESF4 AG1プラットフォームの性能および信頼性指標として同社では、動作温度-40～+150℃(Tj)でAEC-Q100グレード1を認定済みとするほか、読み出しアクセス時間は12.5ns未満、書き換え回数は10万回以上、データ保持期間は125℃で10年以上としている。また、必要なECCは1ビットで、32Mビットマクロを用いた車載グレード1条件、ビット不良ゼロ(ECC未適用)、ピーク歩留まり100％を達成しているとする。

なおSSTは、既存のファウンドリベースの40nmプロセス採用第3世代組み込みSuperFlash(ESF3) AG1プラットフォームで車載コントローラ製品を製造している顧客に対して、順次、ESF4への移行に向けた検討を推奨していくとするほか、28HPC+ AG1プラットフォーム上のESF4ソリューションはOTA(Over-the-Air)アップデートに柔軟に対応できる大容量コントローラファームウェアを必要とする顧客のニーズにも応えることができるものだとも説明している。