ヤマハ発動機、300mmウェハ以上の大型基板搬送に対応するハイブリッドプレーサーを発売

300mmウェハ対応のハイブリッドプレーサーが登場

ヤマハ発動機は1月13日、電子部品を基板に実装するマウンター(表面実装機)と半導体チップ対応のダイボンダーの機能を1台に集約したハイブリッドプレーサーの新製品「YRH10W」を発表した。

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  ヤマハ発動機のハイブリッドプレーサー「YRH10W」の外観 (出所:ヤマハ発動機)

同製品は、同社の既存モデルハイブリッドプレーサー「YRH10」をベースに、よりウェハあたりのチップ取れ数を増やせる300mm(12インチ)ウェハに対応したとするほか、新エネルギー車(NEV)向けモジュール型パワー半導体などの実装でニーズの高まりを見せる、大型キャリアに多数の基板個片を並べて一括実装する手法への対応として、最大L510mm×W460mmの大型基板についても搬送を可能としたワイドモデルとなる。

既存モデルの高速・高精度搭載能力を継承

また、YRH10で実現していた高精度搭載能力と、同社のマウンターシリーズで培ってきた高速搭載技術を掛け合わせたとのことで、ウェハ供給からのベアチップ搭載速度1万4000CPH(Chip Per Hour:1時間当たりで実行可能な搭載部品の総数)の高速生産性と±15μmの高精度を両立しているとする。

さらに、基板の高さや反りを計測する「搭載高さ補正」や「荷重制御」を用いることで、再現性の高い高品質な実装が可能とするほか、部品認識画像を保存する機能「All Image Tracer」を活用することで、実装不良や吸着エラーなどの不具合要因の早期特定を可能とし、実装品質の維持・向上につなげることもできるとする。

加えて、マウンター用の部品(SMD)とウェハ部品の混載実装が可能であるほか、6/8/12インチのマルチダイ実装を1台で実現することもできるという。

このほか、誰でも活用可能となるように、ウェハ部品の条件出しを視覚的に行える「ウェハピックアップ条件出しユーティリティ」により、スキルがなくても簡単に条件出しができるようにしたとするほか、装置の性能を最大限に発揮するための搭載順序最適化やサイクルタイム推定などのサポート機能を充実させたともしている。

なお、発売は2026年3月1日からを予定しており、発売1年間で国内外合わせて50台の販売を目指すとしている。