テキサス州がテクセンドの工場拡張に対して助成金交付を決定
米国テキサス州のグレッグ・アボット知事が1月14日(米国時間)、同州の半導体支援助成金プログラムである「Texas Semiconductor Innovation Fund(TSIF:米テキサス州半導体助成金)」として、テクセンドフォトマスクのラウンドロック工場(Tekscend Photomask Round Rock)の拡張に対して1520万ドルを助成することを発表した。
ラウンドロックは14nmプロセスまでのフォトマスク製造に対応する工場。テクセンドでは、同工場の生産能力拡大に向けて2億2300万ドルを投資する計画で、それに伴い50人の高度技能者の雇用創出が期待されているとアボット知事は説明しているほか、この投資により、テキサス州における半導体製造にとっての重要なサプライチェーンがさらに強化されることにもつながるとしている。
近代化改修で12nmプロセスのフォトマスク製造まで対応可能に
今回の拡張投資は段階的に行われる模様で、既存工場の設備と施設の近代化改修による効率性向上に伴い、生産能力が40％以上増強される見込み。また、AI、産業機器、自動車、Bluetooth、Wi-Fi、マイコン、センサーなどさまざまな半導体の製造に向けて、これまでの14nmプロセスまでの対応から12nmプロセスへと対応範囲を拡大すること予定されているという。
なお、TSIFは2023年にテキサス州版CHIPS法(Texas CHIPS Act)にアボット知事が署名したことで設立された基金で、テキサス州経済開発観光局内に設置されているテキサスCHIPSオフィスが運営している。2025年には日系企業として初めて東京エレクトロン(TEL)が助成対象となり、308万ドルの交付が決定されている。
テクセンドが米テキサス州の半導体助成金を獲得、1520万ドルをラウンドロック工場に交付
